Xilinx представила нову ПЛІС для реалізації систем безпровідного зв’язку покоління 5G, виготовлену за 16 нм технологічним процесом, в яку компанія добавила аналогово-цифрову електроніку гігагерцового діапазону. Всі програмовані RFSoCs усувають необхідність в окремих перетворювачів даних, що забезпечує зменшення на 50-75% енергоспоживання і габарити для застосувань в технології 5G.
Інтеграція високошвидкісних ЦАП і АЦП в програмованих системах на кристалі SoC дозволить розробникам оптимізувати проектування та зменшити кількість циклів розробки пристроїв для систем бездротового зв’язку 5G.
В склад ПЛІС входять:
– декілька 12-розрядних АЦП з частотою виборок до 4 GSPS з цифровими фільтрами-дециматорами
– декілька 14-розрядних ЦАП з частотою до 6.4GSPS зі вбудованими фільтрами-інтерполяторами
За матеріалами http://rtps.kpi.ua/en/print/339